应用领域
用于制备3.5~4.0W/m*K流淌型导热硅脂。
产品简介
通过我司最新自主设计的“干湿法一体化技术”，将超常量预处理导热粉体填充于硅油中，经过特殊工艺处理，制成类似“色膏”的粉膏。该工艺相对仅做表面改性的导热粉体而言，进一步提高了粉体与硅油的相容性，增强了粉体与硅油之间的结合力，可用于制备3.5~4.0W/（m*K）流淌型细腻导热硅脂，赋予硅脂细腻、低热阻、流淌、耐老化性能良好等特征，同时无需担心生产过程中有粉尘产生。
技术指标
| 牌号 | 外观 | 粘度cP | 导热率W/m·K | 比重 |
| GD-M381Z | 白色胶体 | 7万±1万 | 4.2±0.2 | 3.4±0.1 |
备注：数据随环境、测试仪器可能存在偏差，供参考!
使用建议
本品与甲基硅油（粘度建议用 50~150cP）按照一定质量比混合，用于制备 3.5~4.0W/（m*K）流淌型细腻导热硅脂，并根据自身需求添加色膏等组份。以下为所用稀释的硅油及稀释后胶体能实现的性能，仅供参考：
| 粘度（cP） | 热阻@0.1mm（℃*in2/W） | 导热（W/m·K） | 密度（g/cm3） |
| 5万~7万 | ~0.073 | ~3.7 | ~3.34 |
| BLT（mm） | 锥入度@0.1mm | 挥发份@200℃*24h（%） | 体积电阻率（Ω*cm） |
~0.10
| ~382.6 | ~0.6 | ~1014 |
备注: 以上所给数据和信息，仅代表本公司所掌握的知识。用户有责任确认这些数据和信息是否适用于所从事的应用。
注意事项
1、分散时请先加甲基硅油再加本产品，且不需要使用分散盘，只需借助浆叶的剪切分散即可。
2、本产品经搅拌后粘度稍有降低，但对稀释后的性能无任何影响。
3、本产品在稀释后所得胶体的粘度会随放置时间延长而降低，在 3 天内趋于稳定。
