应用领域

制备6~7W/m*K耐高温导热垫片。

产品简介

本品以球形高导热填料为主，通过有机硅表面处理工艺加工而成，可在硅油中形成高度有序的导热网络，降低界面热阻和声子的散射作用，有效提高复合材料的导热性能，且能保持良好的施工性能。

产品特点

（1）以自主研发的高耐温处理剂及包覆工艺加工处理而得，提高粉体与硅油的结合力，保证复合材料具有优异的加工性的同时，耐老化性能稳定，硬度变化小。

（2）粉体形状规则，表面光滑，不易增稠，可高填充。

（3）粉体粒径分布合理，在基材中形成高效的导热网络通路，导热性能优异。

（4）杂质含量低，绝缘性能佳。

技术指标

常规检测

备注：以上数据随环境、测试仪器可能存在偏差，供参考（粒度测试仪器：欧美克LS-609激光粒度仪）。

注意事项

密闭操作，局部排风。操作人员须经过专门培训，严格遵守操作规程，建议佩戴自吸过滤式防尘口罩，戴安全防护眼镜，戴乳胶手套；避免产生粉尘；搬运时轻装轻卸，防止包装破损；配备泄漏应急处理设备。