应用领域

制备3.0~3.5W/m*K低比重导热凝胶、导热垫片。

产品简介

本品通过采用高导热和低密度无机粉体进行组合，以自主创新的改性技术处理，不仅能降低体系密度，还能实现颗粒间的高效堆积，使热传导具有多向性及连续性，从而获得更高导热率。

产品特点

（1）粉体经表面改性，吸油值低，与硅油相容性好，由其制备的复合材料挤出性优，力学性能保持良好。

（2）粉体比重低，纯度高，绝缘性能佳。

（3）粉体在基体中易形成致密的导热网络通路，导热性能优良。

技术指标

备注：以上数据非检验标准。由于粉体为粗细粒径复合并经表面处理，其粒径检测结果不真实，但为体现粉体粒径对比，特列出仪器测试结果，仅供参考（粒度测试仪器：LS-609激光粒度仪）。

注意事项

密闭操作，局部排风。操作人员须经过专门培训，严格遵守操作规