应用领域

制备2.0±0.1W/m*K加成型导热灌封胶。为实现优异的抗沉降效果可在灌封胶配方中搭配3%GD-M103Z超细粉膏。

产品简介

本品选用优质导热粉体为主要原料，采用特殊表面包覆工艺处理而成，使其在有机硅中拥有良好的分散性。

产品特点

（1）粉体经表面处理，吸油值低，在有机硅中分散性优，可填充性高，导热优；

（2）粉体低增稠，适宜制备低粘度、流平性好的灌封胶。

（3）产品使用简单方便，可根据建议配方直接与基胶混合使用。

技术指标

常规检测

备注：以上数据为实测值，随环境、测试仪器可能存在偏差，供参考（粒度测试仪器：欧美克LS-609激光粒度仪）。

注意事项

密闭操作，局部排风。操作人员须经过专门培训，严格遵守操作规程，建议佩戴自吸过滤式防尘口罩，戴安全防护眼镜，戴乳胶手套；避免产生粉尘；搬运时轻装轻卸，防止包装破损；配备泄漏应急处理设备。