产品简介

产品以不同粒径的无机非金属导热粉体为原料，经表面特殊处理工艺制得，与基体相容性好，在基体中形成致密的导热通路，导热性能优，使得挤出硅胶制品具有外观细腻，良好挤出性和粘接性等特征。

产品特点

（1）粒径小；

（2）吸油值低，在基胶中易分散均匀，填充性好。

（3）经过特殊处理，对基胶力性能影响小。

应用领域

适合用于1.0～3.5W/m*K单组份硅胶。

GD-S101A：用于制备1.0 (W/m·K)单组份硅胶。

GD-S042A：用于制备1.0 ~1.2(W/m·K)阻燃单组份硅胶。

GD-S151A：用于制备1.5 (W/m·K)单组份硅胶。

GD-S170A ：用于制备1.7 (W/m·K)单组份硅胶。

GD-S274A：用于制备2.0 (W/m·K)单组份硅胶。

GD-S403A：用于制备2.5~2.7 (W/m·K)单组份硅胶。

GD-S503A：用于制备3.0~3.3 (W/m·K)单组份硅胶。

添加量根据用户导热要求调整，详情请咨询我司技术服务人员。

技术指标

物理参数

备注：以上数据随环境、测试仪器可能存在偏差，供参考。粒度测试仪器为欧美克LS-609激光粒度仪。