应用领域
制备导热3.0W/m*K、比重2.4的导热硅胶片。
产品简介
本品通过选用密度适中、导热优异、粒径分布窄小的无机非金属粉体为原料,通过表面包覆技术与阻燃协效配方设计而成,填料与硅油的相容性佳,加工性能优良。
产品特点
(1)经过特殊表面改性处理,粉体吸油值低,与硅油相容性佳,加工性能良好;
(2)粉体为高导热材料,且粒径分布合理,可实现低填充高导热性能;
(3)粉体密度小,用其制备的导热高分子材料的比重低;
(4)产品为无机非金属材料,绝缘性能优异。
技术指标
常规检测
| GD-S326A
|
中位径D50(µm)
| 15~30 |
水份(%) | 0~0.6 |
白度(%) | 88~93 |
吸油量(g/100g) | 18~25 |
pH值 | 6~10 |
备注:以上数据随环境、测试仪器可能存在偏差,供参考(粒度测试仪器:欧美克LS-609激光粒度仪)。
注意事项
密闭操作,局部排风。操作人员须经过专门培训,严格遵守操作规程,建议佩戴自吸过滤式防尘口罩,戴安全防护眼镜,戴乳胶手套;避免产生粉尘;搬运时轻装轻卸,防止包装破损;配备泄漏应急处理设备。