1.2W/（m·K）低比重（1.6）聚氨酯结构胶用导热粉

常规1.2W/（m·K）聚氨酯结构胶的比重约为2.0 。若需将比重降低至1.6，一种可行的方法是在其配方中加入适量的低比重导热粉体。然而，传统的低比重粉体，例如氮化硼、氢氧化铝等，在加入树脂后往往会导致显著的增稠效应，这会使得结构胶的粘度大幅度提升，进而严重影响材料的加工性能以及粘接性能，最终限制了胶粘剂在实际应用中的表现。

因此，我们推荐JAZ-379导热剂粉体作为1.2W/（m·K）低比重（1.6）聚氨酯结构胶的填料。这款产品经过最新的改性技术处理，可在A、B组份中同时使用，与树脂相容性优异，易均匀分散，且增稠幅度较小，使得结构胶在达到目标导热率和比重的同时，能够保持良好的粘接强度。

以下是JAZ-379导热剂在聚氨酯体系中的应用性能数据（澳门太阳集团城9728实验室所得，不代表最终应用数据，仅供参考）：

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