5G时代，电子设备集成空间变得越来越小，但功能却不断增多，导致产生的热量越来越大，因此，当今电子设备面临的热管理问题有：在有限的空间内，尺寸较薄的界面，该如何选择合适的导热界面材料（TIM）。

实际应用中，我们希望使用一种尽可能薄的材料，能够填充热源和散热器之间的空隙，它不仅具备热阻最低、热传递路径最短等优点；同时，这种材料要确保完全填充间隙，不留有任何多余空隙。在评估超薄胶层（定义标准为厚度小于200微米）应用时，我们通常会考虑两类导热界面材料--导热硅脂和导热相变材料。这两者该如何选择呢？其实两者各有优点与不足，具体选择取决于加工偏好和应用性能要求。下面是选择其中一种作为薄胶层导热界面材料时需要考虑的一些因素。

导热硅脂

导热硅脂是一种常见的导热界面材料，以硅油为原料，并添加导热粉体（也称导热填料、导热剂），如球形/角形/准球氧化铝或氮化硼、氮化铝、类球氧化镁、氧化锌等，经过加热减压、研磨等工艺之后形成的一种绝缘导热材料。

性能优势：l   使用简单；l   性价比高。几十年来导热硅脂始终是薄胶层解决方案的“首选”；l   一些高端的导热硅脂可以满足相对严苛的要求。

面临挑战：l   应用受限：它不适用于需要电气隔离或极高可靠性设计的情形；l   污染风险：由于导热硅脂存在泵出（pump out）问题，可能会污染其他元件。

加工方式：通常在电子组装时人工涂抹的。由于它们具有一定的粘度，不能直接进行加工使用。

导热相变材料

导热相变材料的形态包括可干燥浆料或薄膜。一旦在应用中达到相变温度，这些导热相变材料便会流入并填充空隙。当温度降低到相变温度时,它们会恢复固体状态。

性能优势：l   稳定性高。在低于相变温度时保持固态；l   处理便捷。相变浆料可经丝网印刷或点胶处理后干燥，而薄膜材料易于处理和应用；l   简洁干净。可预先在散热片中应用导热相变材料，不会像导热硅脂那样会造成泵出，导致产生污垢；l   持久完整。材料不会因时间久而移动(或称为“泵出pump out”)，这有助于保持热传导功能完整。

面临挑战：l   薄度有限：部分应用下，只有使用导热硅脂才能实现超薄胶层最小化；l   成本较高：点胶/印刷设备的产能越高，需要的前期投资越多。

加工方式：所有类型的导热相变材料，都可以通过手动加工或使用自动化系统进行放置。

薄胶层导热界面材料的选择主要取决于最终应用、预期寿命以及可靠性等要求。当下，当务之急是开发性能优异的导热硅脂和导热相变材料配方。作为导热界面材料的关键材料之一——导热剂粉体的选择很关键。澳门太阳集团城9728在生产、处理导热剂粉体方面已有多年经验，可解决常规导热粉体与硅油相容性差，提高硅脂的抗泵出、抗垂流效果，同时具有高导热、低热阻、低油离度、耐高低温、低挥发等性能。欲了解详细的产品应用信息，可点击右下方客服咨询，致电0757-87572711，期待与您的合作。

未来，半导体技术的进步使得芯片的尺寸不断缩小，导致电子器件的功率及散热要求随之增加，将倒逼着封装技术的发展和进步，需要我们不断优化开发薄胶层导热界面材料。这对于导热材料企业或者供应商来说，既是机遇也是挑战，鞭策着企业向高端发力，引领创新，为客户研发及生产高性能的导热功能材料，创造更高价值。